贴片元器件封装形式

精度多功能贴片机5台,具有贴装qfp,qfn,bga等不同封装异型元件的能力

贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后

smt贴片加工插件加工波峰焊测试组装老化三防漆涂覆

自己操作smt贴片过程bgaqfn封装