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csp封装工艺

时间:2023-09-15 12:03:33作者:大毛

五毛美图【csp封装工艺】包含csp封装必须使用flip chip; 去除了晶线; 荧光粉的涂覆工艺; 5面出,第5章 bga和csp的封装技术ppt,中国矿业大学 电子封装 csp(chip size package) loc-csp流程,全国首次csp工艺&设备研讨会在深成功举行等图片的集合。
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总体来说,在应用csp光源时,其虽然在加工工艺上相较于普通光源器件会

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