半导体封装测试工艺流程半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号

csp封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升.

对比三种csp工艺,各具优点.

cp测试完成后进入封装环节,封装工艺流程一般可以分为两个部分,用塑料

典型半导体封装工艺流程后道