好了,进入主题,芯片的封装测试环节:(这个环节是技术含量最低的)

(锐视角)(3)光子集成芯片进入测试阶段

芯片设计仿真,核心固件算法,封装制造,自研芯片测试设备及算法和品牌

微波毫米波芯片及模块测试

集成电路芯片测试小结