一,倒装芯片技术 正装与倒装led对比

大功率汽车手电筒灯珠 高亮倒装芯片封装3535陶瓷10w白光led灯珠

高飞捷 logo灯cob光源 1919f07*07 30w60w大功率led灯珠 倒装芯片

倒装芯片通常是功率芯片主要用来封装大功率led(>1w),正装芯片通常是

1w氮化镓蓝光led倒装芯片 (b3501) v1.