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倒装芯片封装

时间:2022-09-20 04:33:27作者:大毛

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华灿光电倒装芯片引领市场芯趋势

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图4>引线键合类型和倒装芯片类型之比较半导体封装还可以根据内部

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将采用中介层的tsv互连芯片堆叠(右)与传统倒装芯片连接(左)相比较


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