时间:2022-09-20 04:33:27作者:大毛
在封装中倒装硅芯片,并添加铜柱.
fccube 是一种低成本,高性能的先进倒装芯片封装技术,其特点是采用铜
《先进倒装芯片封装技术》
倒装芯片介绍ppt
铜凸点芯片倒装过程
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