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倒装芯片封装

时间:2022-09-20 04:33:27作者:大毛

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在封装中倒装硅芯片,并添加铜柱.

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fccube 是一种低成本,高性能的先进倒装芯片封装技术,其特点是采用铜

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《先进倒装芯片封装技术》

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铜凸点芯片倒装过程

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