图2.射频模块用ltcc(低温烧结陶瓷)封装壳via京瓷官网

陶瓷封装是一种使用陶瓷材料作为封装外壳的电子封装技术,用于保护和

半导体陶瓷管壳封装

陶瓷扁平管壳电子封装fp10j工厂直供量大从优鑫铭

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"ske-lid"封装后外观(陶瓷封装)

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