abf载板的基材为日本味之素堆积膜的载板,abf基材匹配半导体先进制程
日本味之素4个月研发出的abf卡住了整个芯片产业中国为何做不出
20世纪70年代,日本味之素集团在研究味精生产过程中的副产品时,发现
味之素垄断封装原材料的"秘方"
图片内容是:味之素芯片
而味之素的abf供应似乎也出了不明问题,有产业链人士透露,abf的交付
订单排到后年,小小abf载板缘何"梗阻"芯片供应链?
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日本味之素4个月研发的abf卡住了芯片产业中国为何做不出
颠覆味之素,abf迎来新革命?_电路_芯片_绝缘