起死回生的abf(味之素堆积膜)载板
颠覆味之素,abf迎来新革命?_电路_芯片_绝缘
而味之素的abf供应似乎也出了不明问题,有产业链人士透露,abf的交付
(味之素堆积膜)然而从上世纪90年代始一路高歌猛进的abf,在2020年秋季
图片内容是:味之素堆积膜芯片
味之素垄断封装原材料的"秘方"
竹内拿着这个称为abf(ajinomoto build-up film:味之素堆积膜)的产
20世纪70年代,日本味之素集团在研究味精生产过程中的副产品时,发现
日本味之素4个月研发出的abf卡住了整个芯片产业中国为何做不出
味之素研发团队发现制作味精时的副产物可以做出拥有极高绝缘性的树脂