array)是intel64位平台的封装方式,触点阵列封装,用来取代老的lga775

【产品】采用 lcc lga 封装的lte cat4无线通讯模组e9720 r2,尺寸仅为

sim8210c采用lga封装,尺寸为43.6*41mm.

华为evdo电信模块 lga封装 mc509

像目前使用的cpu封装主要为三种:lga,pga和bga.