
pcb与封装基板的差异

bga基板封装实物

兴森科技三款重磅新品亮相:应用于5g射频模块的"5g基站封装基板",lp

bga基板封装实物
图片内容是:封装基板图片

氮化铝金属化及多层封装基板

cob陶瓷基板封装

cerapad:集成esd保护功能的超薄基板

lga - 封装基板的品牌企业,属深圳市国家高新技术企业,公司主要产 品

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