时间:2022-08-30 07:04:00作者:大毛
它的特点有:①封装面积减少;②功能加大,引脚数目增多;③溶焊时能自我
浅谈各种常见的芯片封装技术dipsopqfppgabga
smt加工厂bga类封装的工艺特点
bga基板封装实物
图3. flip-chip bga封装
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