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从外之内分别为芯片管脚,键合丝,固定晶元的底座和晶元.
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传统的通过金属线键合与基板链接的芯片电气面朝上(图1),而倒装芯片的
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四周放射状金黄色导线为纯金键合丝,是连接晶元与芯片管脚的部分
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保证精准的键合压力,提升mems封装良率
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倒装芯片键合技术ppt
从外之内分别为芯片管脚,键合丝,固定晶元的底座和晶元.
传统的通过金属线键合与基板链接的芯片电气面朝上(图1),而倒装芯片的
四周放射状金黄色导线为纯金键合丝,是连接晶元与芯片管脚的部分
保证精准的键合压力,提升mems封装良率
倒装芯片键合技术ppt