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芯片键合工艺

时间:2024-08-24 19:29:11作者:大毛

五毛美图【芯片键合工艺】包含将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(die bonding)-微流控芯片,芯片超声键合,行业观察 | 用以实现芯片与外部之间电连接的引线键合工艺 - 知乎,半导体芯片制造工艺流程图等图片的集合。
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