时间:2024-08-24 19:29:11作者:大毛
清洗,cmp,量测等工艺;后道工艺:包括减薄,划片,装片,键合等封装工艺
4步图解mems芯片制造
除开引线键合有经验不充足对芯片封装的冲击外,封装载板特别是abf基板
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