时间:2023-10-15 07:39:42作者:大毛
德国的三种芯片键合工艺wedgebondingballbondingbumpbonding
微流控芯片键合方法
百科芯片封装工艺之金丝键合
芯片封装的技术发展趋势
从外之内分别为芯片管脚,键合丝,固定晶元的底座和晶元.
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