保证精准的键合压力,提升mems封装良率
金属层无卷边,无变色,无气泡适用于25um金丝键合,键合引线
集成电路封装互连——引线键合介绍丨半导体制造
芯片与微带线,微带线与微带线,接插件与微带线之间经常采用键合金丝的
芯片去除封装后晶元裸露在外的景象,可见金黄色键合丝.
保证精准的键合压力,提升mems封装良率
金属层无卷边,无变色,无气泡适用于25um金丝键合,键合引线
集成电路封装互连——引线键合介绍丨半导体制造
芯片与微带线,微带线与微带线,接插件与微带线之间经常采用键合金丝的
芯片去除封装后晶元裸露在外的景象,可见金黄色键合丝.