时间:2022-09-15 17:32:37作者:大毛
为什么要用晶圆来做芯片?
上存在多个不同的相互竞争的层叠技术,数字处理层可以布局在硅衬底上
第一代紫外激光晶圆切割设备的诞生当蓝宝石作为衬底材料,被广泛应用
胶带当衬底?这项新技术可实现高效晶圆级micro led转移
一文读懂晶圆与硅
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