radeon9700大概和一个普通的cpu大小,核心部分呈菱行,采用mcm封装

未来的封装-多芯片集成

mcm封装后的模块尺寸和成本可以降低很多,同时由于模块内的各个芯片不

mcm封装的分类_mcm封装的优势

cpu die单元为10nm,同一基板上不同的die由mcm技术胶合封装