时间:2022-08-20 17:54:02作者:大毛
pezy 的 cpu 与 vicor 合封电源 (pop) 模块电流倍增器 (mcm) 封装在
多芯片模块mcm是系统级封装的前身.
封装技术的演变:小型化是趋势
本文链接:https://www.wumaow.org/tu/4224043.html