飞利浦流明在白色led上采用的"thin film flip chip"(tffc)技术
什么是倒装led芯片?倒装led芯片成主流趋势
electroplating solder bumping flip chip technology 电镀焊球凸点
& 倒片封装(flip-chip)_碰碰跳跳的博客-csdn博客_wlcsp封装工艺流程
晶圆级封装(wlcsp) & 倒片封装(flip-chip)
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