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flipchip封装工艺

时间:2023-01-02 05:35:10作者:大毛

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将silicon,gan,sic,inp生产加工的chiplet通过异质集成技术封装到一起

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1 无引脚半导体(wireless semiconductor):倒装芯片(flip chip)

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1 无引脚半导体(wireless semiconductor):倒装芯片(flip chip)

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