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铁环 12寸 frame for wafer mount议价

麒麟970规格曝光:10nm制程工艺,主频超过2.8ghz

2mm铁环,分为25槽和13槽,6寸晶圆环提篮适用于贴膜/wafer mount.

back connection panel mount pressure gauge flange

wafer back grinding → wafer mount/wafer id station → wafer saw

wafermount设备改造升级

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wafer晶圆封装工艺介绍_wafer mount-csdn博客