半世纪中国芯路,长电科技:摩尔定律放缓,未来成长在于先进封装
wafer晶圆bump球高度检测
韩国工厂12英寸bumping线投产
copper bumping
图片内容是:waferbumping
manufacturing: from wafer to chip
bumping本身不是一种封装类型,它是一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱
凸块(bumping),晶圆级封装(wafer level package),2
wafer bumping and rdl
nanowire growth steps: (a) heavily doped patterned soi wafer