五毛美图【waferbumping】包含韩国工厂12英寸bumping线投产,manufacturing: from wafer to chip,bumping本身不是一种封装类型,它是一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱,凸块(bumping),晶圆级封装(wafer level package),2等图片的集合。