采用中介层的tsv互连芯片堆叠

没有盖子的封装的特写显示了die和引线键合(b).

使用光子引线键合技术实现多芯片模块.jpg

infineon公司提出了包括igbt芯片铜金属化,铜引线键合等新技术的.

引线键合作为杂散电感的来源