创新助力封装体叠层技术开拓新的市场

在一个简单的引线键合流程中,首先芯片附接在框架或基质上.

西安电子科技大学微电子封装技术 引线键合专题.pdf

f&s bondtec 引线键合机 创世杰科技

8通道多芯片发射机模块为证明光子引线键合技术的技术可行性,研究人员