传统的适用于引线键合封装的阳极键合,玻璃浆料键合与金属键合封装的

引线键合与有中间层的tsv互连

光子引线键合技术实现多光子芯片混合组装

该加速度计采用陶瓷封装并采用引线键合.

sip封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊