国内首颗smbf封装碳化硅二极管问世极致小尺寸pd快充专用
die bond process introduction
ball-grid array (bga) and laminate-based csps in that no bond
封装模式: fc-bga vs. wirebond ,谁是封装工艺中的真英雄?(图)
图片内容是:clipbond工艺
brewerbond t1100/c1300
tobond clip-in ceiling/mouldproof metal ceiling
来源: chipbond 目前的晶圆级扇出封装,范围从5微米的线宽和间距(5-5
基本半导体smbf采用clip bond封装,相比其他形式封装具有更低的热阻
high quality ntc bare chip for wire bonding 10k