基本半导体smbf采用clip bond封装,相比其他形式封装具有更低的热阻
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来源: chipbond 目前的晶圆级扇出封装,范围从5微米的线宽和间距(5-5
ic封装供应链受芯片需求影响封装现货短缺局势越加严重
图片内容是:clipbond封装
wire bond图
以直接覆铜技术dbc(direct bond copper),将铜极电路板接键合.
先进封装的四要素
下面是针对传统wire-bond与fcol在 sot-23-6小尺寸封装的具体说明.
国内首颗smbf封装碳化硅二极管问世极致小尺寸pd快充专用