意法半导体推出新一代智能功率模块,可大幅提升家电的能效及可靠性

功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给的妙招

cis cob封装工艺流程

其示意图大致如下,通过键合线bond wire将芯片的pad连接到封装基板

通过能充分发挥sic材料良好导热性能的clip bond(即条带键合)封装