五毛美图【clipbond封装】包含来源: chipbond 目前的晶圆级扇出封装,范围从5微米的线宽和间距(5-5,wire bond图,以直接覆铜技术dbc(direct bond copper),将铜极电路板接键合.,先进封装的四要素等图片的集合。